概要

PLVS/真空プラットフォームは、真空ロボット、真空アライナの共通の特徴であるＤＤＭ（真空・ダイレクト・ドライブ・モーター）駆動部の各種ユニットを搭載することにより、高度な位置再現性、信頼性の高い真空隔壁能力を持つ、クリーン搬送システムです。
また、お客様のニーズに合わせた装置構成を組み合わせることで、シンプルで高性能な真空搬送システムを実現しており、E-Beam Lithography、PVD、CVD、Etch、MR Head Deposition、MEMS、Inspection & Metrologyなど、さまざまな半導体アプリケーションに適応します。

• 最適なシステム構成・最小フットプリント
• クリーン搬送
• 超高真空対応
• ハイスループット

製品の主な仕様

ロードロック

シングル、ダブル、バッファタイプ

単体ユニット

DDM真空ロボット、真空アライナ、真空エレベータなど

対応ワークサイズ

450mm、300mm、200mm、150mm、四角基板など

接続プロセス

1プロセス～8プロセス、各種対応

真空性能

1E-6Pa以下

真空ポンプ

ドライポンプ、ターボポンプなど

表面処理

ＲＭ処理、その他 各種対応

その他関連商品

ターンテーブルRI150シリーズ

対応ワークサイズ

300mm、200mm、150mm、四角基板など

超高真空対応

真空隔壁構造による超高真空対応

動作速度

3秒/360deg

分解能

0.000343deg/パルス

可搬重量

最大1kg

繰り返し精度

±0.02deg　※カメラを使用した300mmウエハノッチ位置決めの参考値

エレベータRE161シリーズ

　

超高真空対応

ベローズ構造による超高真空対応

動作ストローク

70mmまたは300mm

可搬重量

50kg

繰り返し精度

±0.05mm

RM処理（表面処理技術）

＜表面処理＞

エッチングプロセスによってナノレベルの極小凹凸の平坦化を行うことにより表面積を最小化。
また、緻密な不働態酸化被膜の生成プロセスにより、ガス放出の低減とガス吸着を最小限に抑え、極低アウトガス性能を実現します。

＜特長＞

「RM処理」施工後の表面は、厚み10nm以下の緻密な不働態酸化被膜が生成され、母材に含有しているガスの放出を抑えるバリア効果が期待できます。
また、「RM処理」後に洗浄工程を行うことにより、残渣の除去を行い、不純物を最小限に抑えています。
超高真空領域やベーキングなどによるアウトガス成分については、脱離成分のほとんどがm/z=18（H2O：水）となっており、不純物による汚染の心配がなく、高清浄度を実現しています。

＜用途＞

超高真空性能および低コンタミ性能を必要とする真空チャンバ、半導体製造装置、極低アウトガス性能による真空引き時間の短縮により、スループット向上効果を狙った半導体製造装置、搬送チャンバなどに適しています。

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