当社は、下記の期間に開催される「SEMICON Japan」に出展いたします。
「SEMICON Japan」は、半導体製造技術を中心に、AIによる産業変革、持続可能な社会の実現、自動車・医療・ロボティクスなどの先端アプリケーションの進化を紹介する展示会です。
今年は、特殊なハンド部で反りウエハを吸着搬送するロボット、アライナや、エッジ部分の反りを検出するロボットの展示をおこないます。その他にも、VPDやレーザーアブレーションを用いたウエハ分析装置、チップ分割装置について動画を展示します。
皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。

【会期】
2026年12月9⽇(水)-11⽇(金) 10:00-17:00

【会場】
東京ビックサイト
〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1
アクセスはこちら

【小間番号】
E2835 (East Halls 1, 2, 3)

【本件に関するお問合せ先】
ローツェ株式会社 TEL:084-960-0001
ホームページからはフォームよりお問合せください。https://www.rorze.com/contact